Chip Scale Package (CSP)er nýstárleg pökkunaraðferð þar sem pakkningastærðin er næstum eins og kísildeyjan, venjulega ekki stærri en 1,2 sinnum flísflatarmálið. Þetta gerir rafrænum vörum kleift að ná ótrúlegri rýmisnýtni án þess að skerða frammistöðu. CSP tækni hentar sérstaklega vel fyrir snjallsíma, spjaldtölvur, wearables, há- IoT tæki og önnur forrit þar sem þétt hönnun og rafnýtni eru mikilvæg.
Framleiðsla PCBA með CSP íhlutum krefst nákvæmrar samsetningar og strangrar gæðaeftirlits. Vegna örsmáu lóðmálmúlunnar, oft með hæð allt að 0,3–0,5 mm, er mikilli-nákvæmni SMT staðsetning og vandlega stjórnað endurflæðislóðun nauðsynleg. Flestar lóðasamskeyti eru falin undir pakkanum, sem gerir röntgenskoðun að nauðsynlegu skrefi til að tryggja áreiðanleika.
Kostir PCBA með CSP umbúðum eru meðal annars smæðun, aukin merkjaafköst, bætt hitastjórnun og samhæfni við staðlaða SMT ferla. Þrátt fyrir tæknilegar áskoranir gerir það að ná góðum tökum á CSP samsetningu framleiðendum að afhenda há-gæða,-afkastamikil rafeindatöflur sem uppfylla kröfur snjallra og flytjanlegra tækja nútímans.
Með CSP tækni geta rafeindaframleiðendur þrýst út mörkum samsettrar tækjahönnunar á sama tíma og þeir tryggja áreiðanleika og skilvirkni og ryðja brautina fyrir næstu kynslóð snjallra, -sparnaðar rafeindatækja.
