Háþróuð varmastjórnun í PCBA: Frá hefðbundnum lausnum til bráðamóta-byltinga
(1) Þróun kælitækni
Fyrstu PCBAs reiddust á einfaldar hitakökur úr áli, en nútíma hitastjórnun felur nú í sér fjöl-laga lausnir:
Fasa-Breytingarefni (PCM):Gallíum-undirstaða varmaviðmótsefni með ofur-lágu hitauppstreymi (<0.05°C·cm²/W)
Örrásakæling:3D-prentaðar títankaldar plötur sem þola mikið hitaflæði (200W/cm²)
Grafen hitafilmur:Leiðni í-plani yfir 1500W/mK við aðeins 0,1 mm þykkt
Hernaðarforrit -gráða ná nú engri afköstum við erfiðar aðstæður (-40 gráður til 150 gráður, í samræmi við GJB548B).
(2) Helstu nýjungar í framleiðslu
Gervigreind-drifin hitauppgerð:Minnkar hitastig heita reitsins um 35% með fínstilltri staðsetningu íhluta
Sértæk lóðun:Gerir kleift að nota blönduð-háhita lóðmálmur (Sn96.5Ag3Cu0.5) og staðlaðar lóðmálmur
Tómarúmbindingartækni:Útrýmir loftbilum, dregur úr hitamótstöðu milliflata um 60%
(3) Iðnaðar-Sértækar lausnir
Gagnaver:Dýfingarkæling með rafvökva (PUE<1.08)
EV Power Electronics:Beint vökva-kældar IGBT einingar með margvíslegri hönnun
Aerospace:Kolefnis-trefja-styrkt málmfylkissamsetning (98% CTE samsvörun)
(4) Nýlegar áskoranir
Stjórna staðbundinni suðu í ofur-miklum-forritum
Áreiðanleikamat á ofurþunnum gufuhólfum (<1mm)
Þróa vistvæna-valkosti en hefðbundin kælimiðla
