Einn mest notaði yfirborðsáferðin erHASL (Hot Air Solder Leveling), fáanlegt í bæði blý og blý-lausum útgáfum. HASL býður upp á frábæra lóðahæfni og lágan kostnað, en ójafnt yfirborð þess gerir það óhentugt fyrir fína-mótaíhluti og há-þéttleika PCB.
ENIG (raflaust Nikkel Immersion Gold)er ákjósanlegur fyrir-áreiðanleg forrit. Það veitir flatt, oxunar-þolið yfirborð og skilar sér einstaklega vel með BGA, QFN og CSP pakka. Þó að það sé dýrara en HASL og OSP, gerir stöðugleiki þess hann tilvalinn fyrir netþjóna, fjarskiptabúnað og nákvæmni rafeindatækni.
OSP (Organic Solderability Preservatives)er -hagkvæmur og umhverfisvænn valkostur. Það myndar þunna lífræna filmu til að vernda kopar gegn oxun. OSP gefur mjög flatt yfirborð en hefur takmarkaðan geymsluþol og hentar best fyrir staka eða takmarkaða endurflæðisferli, sem almennt er notað í fjölda-framleidd rafeindatæki fyrir neytendur.
Immersion Silfurbýður upp á frábæra leiðni og lóðahæfni, sem gerir það hentugt fyrir hátíðni- eða útvarpsforrit.- Hins vegar krefst það stjórnaðra geymsluaðstæðna til að koma í veg fyrir blekking.Immersion Tingefur góða flatleika en er viðkvæmt fyrir tini hárhúð, sem takmarkar notkun þess í mjög-áreiðanlegar vörur.
Fyrir hágæða frammistöðu,ENEPIG (raflaust nikkel raflaust palladíum Immersion Gold)veitir einstakan áreiðanleika og styður vírtengingu. Það útilokar hættuna á svörtum púði og er mikið notað í rafeindatækni í bifreiðum, iðnaðarstýringu og lækningatækjum.
Þegar á heildina er litið er það mikilvægt að velja rétt yfirborðsáferð til að ná háum framleiðsluárangri, bestu lóðunargæði og langtíma-áreiðanleika PCBA.
