Selective Wave Soldering er nákvæmni lóðatækni fyrir gegnum-holuhluti í PCB samsetningu. Þrátt fyrir mikinn sveigjanleika getur óviðeigandi ferlistýring samt leitt til ýmissa lóðagalla.
Brú er algengasta vandamálið sem stafar af of mikilli lóðmálmi eða óviðeigandi ölduhæð, sem leiðir til þess að aðliggjandi leiðslur festast saman. Hagræðing á flæðisnotkun og bylgjudvöl getur í raun komið í veg fyrir þetta.
Grýlukerti birtast sem skörp lóðmálmútskot á leiðunum, venjulega af völdum of lágs lóðhitastigs eða hægs losunarhraða. Nauðsynlegt er að stilla forhitunarhitastig og bylgjubreytur.
Léleg bleyta stafar af ófullnægjandi flæðivirkni eða oxun undirlags, sem leiðir til ófullkominnar lóðmálmsdreifingar. Að lengja forhitunartíma eða breyta flæðinu getur leyst þetta.
Blásgöt myndast þegar raki inni í PCB þenst út og brýst í gegnum lóðmálmur. Strangt eftirlit með geymsluaðstæðum og bökunarferlum er krafist.
Púðalyfting á sér oft stað í þykkum borðum eða hönnun með mikilli-hita-getu, af völdum hitauppstreymis sem leiðir til aðskilnaðar koparþynna. Nauðsynlegt er að fínstilla forhitunarsniðið og draga úr ölduáhrifum.
Solder Splash tengist of mikilli flæðisnotkun eða óviðeigandi þrýstingsstillingum, sem hefur áhrif á hreinleika yfirborðs borðsins.
Kjarni gallastýringar í sértækri bylgjulóðun liggur í nákvæmri stjórn á hitauppstreymi, hagræðingu á flæðivali og viðhaldi á hreinleika lóðmálms. Með því að ákvarða ákjósanlegasta færibreytugluggann í gegnum hönnun tilrauna (DOE) geturðu bætt afrakstur fyrstu-afraksturs verulega og dregið úr endurvinnslukostnaði.
