1. Orsakir rafefnafræðilegrar tæringar
Printed Circuit Board Assembly (PCBA) er viðkvæmt fyrir rafefnafræðilegri tæringu í raka, menguðu eða háum-hitaumhverfi. Helstu orsakir eru:
- Raki umhverfisins: Mikill raki veldur því að vatnsgufa þéttist á PCB yfirborðinu og myndar raflausn sem flýtir fyrir málmjónaflutningi og tæringu.
- Aðskotaleifar: Flutsleifar, fingraför, ryk og önnur aðskotaefni innihalda jónir (Cl⁻, S²⁻), sem mynda leiðandi brautir við rakar aðstæður, sem kalla fram rafefnafræðilega tæringu.
- Ólík málmsnerting: Málmar eins og kopar, tin og silfur á PCB mynda galvaníska tæringu í nærveru raflausnar, sem leiðir til oxunar á rafskautsmálmnum (kopar).
- Jafnstraumsskekkjuáhrif: Svæði með háspennu eða ójafna straumdreifingu (nálægt há-þéttleika IC pinna) verða fyrir hröðun á tæringu.
2. Hættur af rafefnafræðilegri tæringu
Rafefnafræðileg tæring hefur alvarleg áhrif á áreiðanleika og líftíma rafeindatækja, með eftirfarandi hættum:
- Minnkuð rafafköst: Tæring eykur snefilviðnám, veldur röskun á merkjum, skammhlaupum eða opnum hringrásum.
- Bilun í lóðmálmi: Ryðgaðir púðar eða lóðmálsliðir veikjast vélrænt, sem leiðir til lélegra tenginga eða losunar.
- Skemmdir á íhlutum: Ryðgaðir IC-pinnar geta valdið bilunum, svo sem lekastraumi eða fölskum ræsingu.
- Minni langtímaáreiðanleiki-: Aukaafurðir úr tæringu (koparoxíð) geta breiðst út, skaðað einangrunarlög og valdið ótímabærum bilun í tækinu.
3. Forvarnarráðstafanir
- Notaðu tæringarþolið- PCB yfirborðsáferð (OSP, ENIG).
- Fínstilltu lóðunarferli til að lágmarka flæðisleifar.
- Notaðu samræmda húðun (td akrýl, pólýúretan) í erfiðu umhverfi.
- Stjórna geymslu og rekstrarhita/rakastigi.
