Lóðmálmpasta er kjarnaneysla í Surface Mount Technology (SMT) PCBA-framleiðslu, sem er deigblanda sem samanstendur af fínu áldufti, flæði og aukefnum, með seigfljótandi áferð svipað og tannkrem[uppskrift:3]. Það samþættir lóðaefni og hjálparefni, sem gerir áreiðanlega tengingu milli ör-íhluta og PCB púða í gegnum endurflæðislóðunarferlið, og er mikið notað í samsetningu rafrænna vara.
Helstu þættir lóðmálmamassa ákvarða afköst þess: álduftið (virki kjarnahlutinn) er aðallega blý-lausar málmblöndur eins og er, eins og SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) fyrir há-áreiðanleikasviðsmyndir og Sn-Bi röð fyrir lága-hitasuðu:[7]; flæðið er ábyrgt fyrir því að fjarlægja oxíð, draga úr yfirborðsspennu og koma í veg fyrir enduroxun meðan á suðu stendur og almenna tegundin er ekkert-hreint flæði fyrir mikla skilvirkni og umhverfisvernd.
Í hagnýtri notkun er lóðmálmur nákvæmlega borið á PCB púða með stencil prentun, síðan yfirborðsfestingar eru settir á það og að lokum hitað í endurrennslisofni[superscript:8]. Fluxið er virkjað fyrst til að hreinsa yfirborðið, síðan bráðnar álduftið til að síast inn í púðana og íhlutapinnana og myndar fastar lóðasamskeyti eftir kælingu. Frammistöðubreytur þess eins og kornastærð, seigja og flæðivirkni hafa bein áhrif á suðugæði og afrakstur PCBA vara.
Eins og er, er lóðmálmur að þróast í átt að umhverfisvernd, nákvæmni og miklum áreiðanleika. Blý-lausar formúlur eru í samræmi við alþjóðlegar umhverfisreglur, en nanó-skala lóðmálmur og sérstakar formúlur fyrir hálfleiðaraumbúðir og ný orkutæki uppfylla stöðugt þarfir smækkaðrar og-afkastamikilla rafeindaframleiðslu.
