Í bylgju smækkunar og mikillar samþættingar í rafeindaframleiðslu hefur Surface Mount Technology (SMT) orðið ríkjandi ferli fyrir PCBA framleiðslu. Sem kjarnaverkfæri fyrir fyrsta mikilvæga skrefið-prentun á lóðmálmi- ræður nákvæmni SMT-stensilsins beint gæði lóðmálmsútfellingar, sem aftur hefur áhrif á afrakstur síðari staðsetningar íhluta og endurflæðislóðunar. Það er réttilega talið „grunnsteinn“ samsetningar með mikilli-þéttleika.
SMT stencil er þunnt málmplata með nákvæmlega tilbúnum opum. Meginhlutverk þess er að flytja nákvæmt magn af lóðmálmi á samsvarandi PCB-púða í einni, hár-nákvæmni prenthringi með því að nota suðublað. Með sífellt fínni tónhæð íhlutaleiða, eins og í 01005 íhlutum eða 0,3 mm halla BGA, standa hefðbundnir leysir-skertir stencils frammi fyrir verulegum áskorunum. Fyrir þessa ofur-fínu-íhluti verða sléttleiki ljósopsveggja, staðsetningarnákvæmni og fínstilling á rúmfræði ljósops mikilvæg. Öll minniháttar frávik geta leitt til galla eins og ófullnægjandi lóðmálms, brúunar eða legsteins.
Sem lykilatriði í að auka skilvirkni SMT línunnar er gildi hágæða-gæða stensils sýnt með fjölvíddar nákvæmnisstýringu hans. Í fyrsta lagi hvað varðarNákvæmni mótun: Með háþróaðri leysisskurði ásamt raffægingu er hægt að bæta sléttleika ljósopsveggja verulega. Þetta dregur úr núningi milli deigsins og ljósopsvegganna, tryggir hreina losun og myndar nákvæma, stöðuga lóðmálmsteina. Í öðru lagi, íAðlögunarhæfni ferli: Stencil hönnun er ekki bara 1:1 afrit af púðauppsetningunni. Byggt á gerð íhluta, lögun púða og nærliggjandi þéttleika er beitt aðferðum eins og þrepa-niðurhönnun, stillingum á ljósopstærð (td ör-rúnnun eða heima-plötuform) og skipting. Þessar hagræðingar stjórna nákvæmlega rúmmáli og lögun líma sem sett er út og koma í veg fyrir galla eins og brú fyrir þétta IC eða ófullnægjandi lóðmálmur fyrir stóra hitapúða.
Þróun stencil tækni fylgir náið kröfum PCBA framleiðslu. Til að koma til móts við þarfir blandaðra-borða (sem sameina fína-hæð og stóra íhluti),skref stencils(leysir-skref eða rafform-skref) eru orðin staðlað lausn. Þeir gera ráð fyrir mismunandi deigþykktum á ýmsum borðsvæðum innan einni prentunar. Ennfremur, með hækkun á3D prentun (aukandi framleiðsla)fyrir stencils er nú hægt að búa til ljósop með háþróaðri innri útlínur, svo sem keilulaga eða trompetform. Þetta veitir óviðjafnanlegan sveigjanleika í límstyrkstýringu fyrir tiltekna krefjandi hluti.
Þegar horft er fram á veginn, eftir því sem íhlutir halda áfram að minnka og límategundir aukast (td lágt-hitastig lóðmálma, leiðandi lím), mun stensiltækni þróast í átt að meiri greind og sérsniðnum. Samþætting gagna frá SPI (Solder Paste Inspection) kerfum mun virkja lokaða-lykkja endurgjöf fyrir fínstillingu stensilhönnunar. Nanó-húðunartækni mun auka enn frekar afköst límlosunar og auðvelda þrif. Í mjög samkeppnishæfu landslagi rafeindaframleiðslu er fjárfesting í nákvæmni stencil tækni og hagræðingu ferla ekki aðeins kostnaður heldur stefnumótandi fjárfesting. Það er mikilvægt skref fyrir fyrirtæki að tryggja háa-afrakstur fyrstu umferðar, draga úr endurvinnslukostnaði og að lokum byggja upp kjarnasamkeppnishæfni í-áreiðanlegri vöruframleiðslu.
