Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

Virkni og uppgötvunarregla SPI lóðmálma líma skoðunarvél

Mar 18, 2022

Virkni og uppgötvunarregla SPI lóðmálma líma skoðunarvél

Yfirleitt koma 80-90 prósent af göllunum í SMT plástrum frá prentun á lóðmálmi, svo er nauðsynlegt að setja upp SPI lóðmálmpasta skoðunarvél eftir prentun á lóðmálmi? Burstaðu niður til að bæta PASS hlutfallið eftir endurflæðislóðun. Nú þarf að lóða fleiri og fleiri litla hluti, þannig að gæðakröfur lóðmálmaprentunar eru hærri. Gallinn sem greinist eftir prentun á lóðmálmi er mun lægri en viðhaldskostnaðurinn sem greinist eftir endurflæðislóðun, sparar kostnað og auðveldara að gera við.

Uppgötvunarreglan SPI er í grundvallaratriðum svipuð og AOI. Báðir nota sjónrænar myndir til að athuga gæði. Lóðmálmið athugar flatleika, þykkt og offset á lóðmálminu. Þess vegna er nauðsynlegt að greina fyrst OK borð sem sniðmát og prenta síðan í lotum. PCB borðið er dæmt út frá OK borðinu. Það gæti verið mikið af gölluðum hlutföllum í upphafi, en þetta er eðlilegt, vegna þess að vélin þarf stöðugt að læra og breyta breytum og viðhalda þeim af verkfræðingum.

Baiqiancheng hefur einbeitt sér að stjórnun og eftirliti með framleiðsluferlinu, stranglega stjórnað hverjum framleiðsluhlekk og tryggt að prófið sé rétt áður en það er sent til viðskiptavina. Baiqiancheng leggur mikla áherslu á gæði PCBA framleiðslu. Fyrir kynningu á faglegum SPI prófunarbúnaði til að tryggja prentgæði lóðmálma.

image