Ohmegaply er þunn filmu flatt viðnám fyrir PCB framleiðslu. Það er innbyggt viðnámslag búið til með ætingarferli og venjulegri PCB prentun. Viðnámið gerir hönnuðum kleift að hámarka notkun rýmis á PCB yfirborðinu. Þetta Ohmega efni er notað sem autt ástand og gefur hönnuðum leið til að leysa rafrænar áskoranir samtímans sem krefjast óbeinra mótspyrna.
Ohmegaply samanstendur af þunnu filmu mótspyrna állagi og koparleiðandi lag sem er sett á koparpappír. Að auki hefur þetta efni mismunandi venjulegt þunnt lag viðnám. PCBA framleiðendur geta bundið þetta efni við hvaða dielectric efni sem er.
Fjölbreytt forrit hefur verið að samþætta ohmegaply síðan á áttunda áratugnum. Undanfarna áratugi hefur þetta efni sýnt langtíma áreiðanleika og stöðugleika. Að auki hefur það orðið góður valkostur við önnur innbyggð viðnám. Ohmegaply viðnám er hannað fyrir fjölbreytt úrval af háþróuðum forritum.
Að auki felur Ohmegaply inn í nikkelfosfór (NIP) ál. Meðan á SMT plástursferli þessa efnis var raflyf, rafeindavirkni um það bil 1. 00 míkron af ál á koparþynnuna. Koparpappírinn er rafdreifður. Þetta ohmega efni er fáanlegt á 50 ohm á ferning, 10 ohm á ferning og 100 ohm á ferning með vikmörkum af +-5%, +-3%og +-5%, í sömu röð.
Ohmegaply veitir kostnað og hönnun ávinning. Að útrýma stakum viðnám hjálpar verkfræðingum að átta sig á kostnaðarbjargandi ávinningi. Hærri viðnámsþéttleiki þýðir meiri kostnaðarsparnað. Þetta Ohmega efni er notað í fjölmörgum forritum. Sumir af leiðandi framleiðendum iðnaðarins, svo sem Apple, Advance Fiber og Boeing, samþætta þessi viðnám í vörur sínar.
Stærð viðnámsins og gerð dielectric efni ákvarða magn aflsins sem beitt er. Dæmigert aflamat fyrir ohmegaply er um það bil 1\/8 af watti. Hins vegar getur notkun lagskipta efna með hærra hitastig bætt þennan bekk.
