SMT ferli, hringrásarborðið í gegnum endurflokkun lóða er tilhneigingu til að stríða, alvarleg tilfelli munu jafnvel valda íhlutum tómra lóða, standandi minnisvarða og annars slæms. PCB Board Warpage er ef til vill ekki sama ástæða, en að lokum ætti að rekja til PCB borðsins á álagi sem beitt er á borðið er meira en stjórnunarefnið þolir streitu, þegar stjórnin til að standast streitan er ekki einsleit eða stjórnin á hverjum stað til að streita streitu á ójafnri getu, niðurstaðan verður PCB Board Warpage. Þegar streitan á borðinu er ekki einsleitt eða getu hvers staðar á borðinu til að standast streitan er ekki einsleit verður niðurstaðan PCB Warpage.
Að streitan á borðinu og hvaðan kemur? Reyndar er endurskoðunarferlið stærsta uppspretta streitu er hitastigið, hitastigið mun ekki aðeins gera borðið mjúkt, heldur skekkja einnig borðið, ásamt stuðul hitauppstreymis (CTE) þátta og hitauppstreymis og samdráttar efniseiginleikanna, sem mun mynda PCB -stríðið.
