1. PCB aflögun vegna hitastigs
Endurstreymi lóðavinnsla felur í sér að PCB verður fyrir háum hita, þannig að lóðaflæðið milli lóðmálma og PCB bráðnar og myndar sterka lóðmálmum. Hins vegar, vegna mikils hitastigs í endurflæðisvinnslu, þ.e. hitastigið er mjög breytilegt á mismunandi svæðum PCB, getur það valdið því að PCB afmyndast. Þegar PCB er aflöguð getur það leitt til lausrar eða rofinnar tengingar milli lóðmálms og PCB, sem getur haft áhrif á áreiðanleika vörunnar.
Til að draga úr þessum áhrifum nota framleiðendur venjulega ýmsar aðferðir til að bæta hitastöðugleika PCB, svo sem að auka þykkt PCB, skipta um PCB efni eða nota fjöl-laga PCB.
2. Skemmdir íhluta af völdum hitastigs
Íhlutir sem notaðir eru í SMT vinnslu eru venjulega mjög litlar gerðir af rafeindahlutum, þessir íhlutir eru mjög viðkvæmir fyrir hitabreytingum. Vegna mikils hitastigs í endurrennslislóðavinnslu, ef ekki er gripið til viðeigandi ráðstafana, getur það leitt til skemmda á íhlutum. Til dæmis, ef íhlutur er settur á hærra hitastig í PCB, getur það valdið því að plasthlíf íhlutarins bráðnar, sem getur skemmt innri rafrásir íhlutans.
Til að draga úr þessum áhrifum gera framleiðendur oft ráðstafanir eins og að setja íhluti á lægra hitastig eða nota íhluti sem eru ónæmari fyrir háum hita.
