Greining á orsökum lóðunar og tinningar í bylgjulóðun
Bylgjulóðun er algengt vandamál við framleiðslu á bylgjulóðun rafeindavöruviðbóta, aðallega vegna þess að það eru margar ástæður fyrir bylgjulóðun
1. Óviðeigandi hitastig forhitunar. Of lágt hitastig mun valda lélegri virkjun flæðisins eða ófullnægjandi hitastig PCB borðsins, sem leiðir til ófullnægjandi tinihitastigs, lélegs bleytingarkrafts og fljótandi lóðmálms og brúunar á lóðmálmum milli aðliggjandi lína;
2. Forhitunarhitastigið er of hátt eða of lágt, yfirleitt 100 ~ 110 gráður. Ef forhitunarhitastigið er of lágt er flæðivirknin ekki mikil. Forhitunin er of mikil, flæði tinistálsins er farið og auðvelt er að tengja tini;
3. Ekkert flæði er notað eða flæðið er ófullnægjandi eða ójafnt og yfirborðsspenna tinisins í bráðnu ástandi losnar ekki, sem leiðir til auðveldrar tintengingar;
4. Athugaðu hitastig tinofnsins og stjórnaðu því í um 265 gráður. Best er að nota hitamæli til að mæla hitastig öldutoppsins þegar bylgjan nær hámarki, því hitanemi tækisins getur verið neðst í ofninum eða á öðrum stöðum. Ófullnægjandi forhitunarhiti mun valda því að íhlutirnir ná ekki hitastigi. Meðan á suðuferlinu stendur, vegna mikils hitaupptöku íhlutanna, verður tini drátturinn lélegur, sem leiðir til myndunar samfelldrar tins; það er líka mögulegt að hitastig tinofnsins sé lágt eða suðuhraði er of mikill;
5. PCB borðið er vansköpuð. Þetta ástand mun leiða til ósamræmis þrýstibylgjudýpt í vinstri, miðju og hægri hluta PCB og valda lélegu tinflæði á þeim stöðum þar sem tinið er djúpt, sem auðvelt er að valda brýr.
Baiqiancheng hefur verið í PCBA iðnaðinum í meira en 18 ár og hefur einbeitt sér að eftirliti með framleiðsluferlinu, stranglega stjórnað hverjum framleiðsluhlekk og tryggt að prófið sé rétt áður en það er sent til viðskiptavina. Baiqiancheng leggur mikla áherslu á gæði PCBA framleiðslu. Stýrðu framleiðsluferli bylgjulóðunar stranglega til að lágmarka tinitengingarhraða.
