Við endurflæðislóðun og bylgjulóðun PCBA borðs, vegna áhrifa ýmissa þátta, mun PCBA borð afmyndast, sem leiðir til lélegrar PCBA suðu, sem hefur orðið höfuðverkur fyrir framleiðslufólk. Næst munum við greina orsakir PCBA plötu aflögunar.
1. Passunarhitastig PCBA plötu
Hver hringrás mun hafa hámarks TG gildi. Þegar hitastig endurrennslislóðunar er of hátt og hærra en hámarks TG gildi hringrásarborðsins mun það mýkja borðið og valda aflögun.
2. PCB borð
Með vinsældum blýlausrar tækni er hitastigið við að fara í gegnum ofninn hærra en með blýi og kröfurnar um plötur eru hærri og hærri. Því lægra sem TG gildið er, því auðveldara er að afmynda hringrásartöfluna þegar hún fer framhjá ofninum, en því hærra sem TG gildið er, því dýrara er verðið.
3. PCBA plötuþykkt
Með þróun rafrænna vara í átt að litlum og þunnum, verður þykkt hringrásarborðsins þynnri og þynnri. Þegar endurrennslislóðun er lokið er auðveldara að valda aflögun borðsins undir áhrifum háhita.
4. PCBA borð stærð og magn
Við endurflæðislóðun er hringrásin almennt sett á keðjuna til flutnings og keðjurnar á báðum hliðum eru notaðar sem stuðningspunktar. Ef stærð hringrásarspjaldsins er of stór eða fjöldi spjalda er of stór, er auðvelt fyrir hringrásarborðið að síga niður í miðpunktinn, sem leiðir til aflögunar.
5. Ójafnt koparlagssvæði á PCBA borði
Almennt er stórt svæði af koparþynnu hannað á hringrásarborðinu til jarðtengingar. Stundum er stórt svæði af koparþynnu einnig hannað á VCC lagið. Þegar ekki er hægt að dreifa þessum stóru svæðum af koparþynnu jafnt á sama hringrásarborði, mun það valda vandamálinu með ójafnri hitaupptöku og hitaleiðnihraða, og hringrásin mun náttúrulega stækka og dragast saman við hita, ef ekki er hægt að stækkun og samdrátt. framkvæmt á sama tíma mun það valda mismunandi álagi og aflögun. Á þessum tíma, ef hitastig plötunnar hefur náð efri mörkum TG gildi, mun platan byrja að mýkjast og valda varanlegri aflögun.
6. Tengipunktar hvers lags á PCBA borði
Rafrásartöflur í dag eru að mestu leyti fjöllaga töflur með mörgum boruðum tengipunktum. Þessum tengipunktum er skipt í gegnum holur, blindhol og niðurgrafnar holur. Þessir tengipunktar munu takmarka áhrif hitauppstreymis og köldu samdráttar hringrásarplötunnar, sem leiðir til aflögunar borðsins.
