Á sjálfvirkri yfirborðsfestingarlínu, ef hringrásarborðið er ekki flatt, mun það valda ónákvæmri staðsetningu og ekki er hægt að setja íhlutina eða festa á götin og yfirborðsfestingarborðið á borðinu og geta jafnvel skemmt sjálfvirka innsetningarvélina.
Eftir að hringrásarborðið með íhlutum er soðið er erfitt að skera íhluta fæturna snyrtilega. Ekki er hægt að setja borðið upp á undirvagninn eða falsinn inni í vélinni, svo það er líka mjög pirrandi fyrir samsetningarverksmiðjuna að lenda í váp.
Núverandi yfirborðsfestingartækni er að þróast í átt að mikilli nákvæmni, miklum hraða og upplýsingaöflun, sem setur fram hærri flatneskju kröfur fyrir PCB borð sem heimili ýmissa íhluta.
IPC staðallinn bendir sérstaklega á að leyfileg aflögun PCB spjalda með yfirborðsfestum tæki er 0. 75%, og leyfileg aflögun PCB spjalda án yfirborðsfestingar er 1,5%.
Reyndar, til að mæta þörfum mikils nákvæmni og háhraða festingar, hafa sumir rafrænir samsetningarframleiðendur strangari kröfur um aflögun, svo sem að krefjast þess að leyfilegt aflögun sé 0. 5%, og jafnvel sumir þurfa 0. 3%.
PCB borð eru úr koparþynnu, plastefni, glerklút og öðru efni. Líkamlegir og efnafræðilegir eiginleikar hvers efnis eru mismunandi. Eftir að hafa verið ýtt saman verður hitauppstreymi óhjákvæmilega áfram, sem veldur aflögun.
Á sama tíma, við vinnslu PCB, mun það fara í gegnum ýmsa ferla eins og háan hita, vélrænan skurði og blautmeðferð, sem mun einnig hafa mikilvæg áhrif á aflögun borðsins. Í stuttu máli eru ástæðurnar sem geta valdið aflögun PCB borð flóknar og fjölbreyttar. Hvernig á að draga úr eða útrýma aflögun af völdum mismunandi efniseiginleika eða vinnslu hefur orðið eitt af flóknum vandamálum sem PCB framleiðendur standa frammi fyrir.
